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东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2024/5/25     浏览次数:    
300mm晶圆/东芝/功率半导体/扩产
据东芝电子官网消息,5月23日,东芝电子器件与存储株式会社(下简称“东芝”)宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装,计划在2024财年下半年开始大规模生产。

据悉,东芝从2022财年下半年开始在加贺东芝电子现有工厂新建300mm晶圆生产线,生产功率半导体。一旦项目一期全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年投资计划制定时的2.5倍。项目二期的建设和运营将根据市场趋势再做决定。

东芝介绍称,新的生产大楼遵循并将为其业务连续性计划(BCP)作出重大贡献:它具有抗震隔离结构,可以吸收地震冲击和冗余电源。
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